プリント基板設計・シミュレーション・FPGA設計
045-949-0700
9:00~17:30(土日祝日を除く)
アポロ技研の展開するソリューションを、工程別にお探しいただけます。
各工程をクリックすると、詳細をご覧いただけます。
日時、会場、小間位置・来場事前登録方法
【日時】2024年1月24日(水)~26日(金)10:00~17:00
【会場】東京ビッグサイト East ホール(交通アクセス:https://www.bigsight.jp/visitor/access/)
【小間位置】CR-14
【来場事前登録方法】今回から紙の招待状を配布ではなく、事前登録制となります。事前登録は下記URLよりお願いします。
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=0915904596570813-LDH
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≪出展製品≫
製品名:FPGA相関器ボード(量産中)
概要: FPGAの光学分野への応用 FCCS法(蛍光相関)搭載分析装置の中の基板 等。
産業、放送、医療、防衛、ネットワーク、データセンター、車載、AI (人工知能)、
IoT など、幅広い分野において FPGA (フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ) の採用は拡大の一途にあります。
インテルの FPGA テクノロジーおよび関連製品の最新情報、パートナー各社様の
ソリューションなどを一挙に紹介するオンラインイベント
「インテル® FPGA テクノロジー・デイ 2023 ( IFTD ) 」 を今年も開催します。
11月に公開されるイベントサイトではパートナー各社様のソリューション資料などをまとめてダウンロードも可能です。
ぜひ、ご登録ください。
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会 期:2023年11月21日 (火) 、11月22日 (水)、11月24日(金)
開催方法:オンラインイベント
プログラム(仮):基調講演|インテル講演|協賛企業講演|デモ動画|
各社資料のダウンロード
対 象 者:・チーフ・テクノロジー・オフィサー (CTO)
・システムプランナー
・ハードウェア・エンジニアおよびマネージャー
・PCB 設計者
・ソフトウェア・エンジニアおよびマネージャー
・アルゴリズム・デベロッパー
・プロダクト・マネージャー
参 加 費:無料 (事前登録制)
主 催:インテル株式会社
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仕様作成から回路設計、ソフトウェア設計、機構設計、プリント基板実装設計、 基板製造、部品実装、部品調達、評価まで一貫した電子機器開発を行ないます。
電子機器開発におけるハードウェアおよびソフトウェアの領域をOSDで担当いたします。
お客様からは製品企画を十分お聞かせいただき、仕様書作成を共同で行った後に、試作品をお手元にお届けいたします。
今まで培われてきたハードウェア技術、ソフトウェア技術、機構設計技術を加えていくことで、さまざまな電子機器を開発することが可能です。
さらにプリント基板の設計技術やEMI/EMCを考慮したシミュレーション技術を付加させた“ものづくり”まで総合的なサービスを提供しております。
これによりお客様がご要望される電子機器を短期間でお届けできます。