プリント基板設計・シミュレーション・FPGA設計
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大学・研究機関の方へ
当社は大学等の学術研究機関とも共同研究を積極的に取り組んでおります。
当社の「FPGA設計・HW設計・筐体設計、WindowsPCアプリケーション）」等の技術力含め商品化力を用い、対応させていただきます。
企業・共同研究機関との会議を定期的に開催し、設計・開発の進捗に合わせて、その機能等について助言・提案を繰り返し実施していきます。
FPGAの設計力（20年以上）と、開発～AW設計～製造・実装まで一貫して対応
Case1
市販化に向けた
改良への取り組み
Case2
A-STEPなど
助成金を活用した
共同研究
Case3
FPGA化による
処理の高速化・
リアルタイム化
お互いの発展を目指して
専門分野の異なる領域との共同研究もあり、新分野での新しい事柄を学び、加えて大学や研究機関側のこれまでの解析技術、経験、ノウハウを用いて、当社含む企業の持つ電子機器開発の技術をコラボレーションし、製品化にかかわらせていただきます。
取り組み実績
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| 大学名 | 学部名 | 案件名 | 概要 |
|---|---|---|---|
| 名古屋大学 |
未来材料・システム研究所 内山知実教授 大学院医学系研究科 八木哲也教授 |
卓上型エアカーテン装置 |
新型コロナウイルスの不活化を実現する。 |
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お客様の声
北海道大学大学院 先端生命科学研究院 細胞機能科学研究室 様
1ナノ秒（10億分の1秒）での測定実現に向けて、挑む装置開発と広がる研究の可能性
関西学院大学 理工学部人間システム工学科 長田研究室 様
「触感」を数値化する－先端の感性工学を用いた触感計測装置を共同開発
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電気の分野では専門性を生かし、純国産で高性能な装置のもの作りを実現できました。
「当該年度の企業ニーズの解決状況としては100％解決したといっても過言ではない。」
A大学 教授からのコメント