プリント基板設計・シミュレーション

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世界初のエレクトロニクス3Dプリンター FPM-Trinity

  常識を覆す革新的な製造装置

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3つの工程を⼀体化

3つの工程を⼀体化

  • これまでにない形状の電⼦モジュールを製造!
  • たった1⽇で製造が完了!
  • マスクやジグは⼀切不要!

  アプリケーションは無限大

アプリケーションは無限大

サンプルの受託製造が大好評です。気軽にお問い合わせ下さい。

  製造のプロセスフロー (特許出願中)

  • STEP.01絶縁層形成

    ■ 絶縁層形成

    UV樹脂インク印刷

  • STEP.02回路・裏面電極形成

    ■ 回路・裏面電極形成

    導電性ペースト印刷
    ナノ銀インク印刷

  • STEP.03繰り返し多層化

    ■ 繰り返し多層化

    UV樹脂インク印刷
    ナノ銀インク印刷

  • STEP.04基板の3D化

    ■ キャビティ形成

    UV樹脂インク印刷

  • STEP.05パンプ・表面電極形成

    ■ パンプ・表面電極形成

    導電性ペースト印刷

  • STEP.06部品実装・ピン挿入

    ■ 部品実装・ピン挿入

    Face-down表面実装

  • STEP.07剥離

    ■ 剥離

    ステージから剥離

  • STEP.083D一体化

    ■ 3D一体化

    全ユニットのZ方向積層

  サンプル製造のデザインルール

横スクロールでご覧いただけます。

  項目 デザインルール
回路形成 導電材料 銀ナノインク  
厚み 0.007 mm
最小L/S 0.14 / 0.20 mm
樹脂形成 最大造形サイズ 60 x 60 mm
最大造形厚み 4 mm
ステージサイズ 120 x 120 mm
多層回路形成 最大層数 5 layers
層間接続 ブラインドビアホール  
部品実装 接続材料 導電性接着剤  
最小電極ピッチ 0.5 mm
最小部品サイズ 1.0 x 0.5 mm

2020年1月時点での標準デザインルール

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