プリント基板設計・シミュレーション

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機構設計実績

  機構設計の実績紹介

カメラ用装置 一眼レフレンズの検査装置
防犯用装置 ゲート型RFIDの機構設計
車載系装置 車載レーダの筐体設計
通信系装置 屋外設置における防水筐体の試作
大学との共同研究 触感検査装置の試作開発
大学との共同研究 電磁ノイズ測定デバイスの試作開発
大学との共同研究 医療関連光学研究機器の試作開発

  3D CADで実物を再現

カタログ掲載用の対応も実施します。
実物が無い状態でも、3D CAD上で実物に近い形を表現します。

3D CADで実物を再現

3D CADで実物を再現

  板金設計・製造

  • 板金の設計から製造まで行います。
  • ご要望に応じて、アルマイトなどの表面処理や塗装、シルク印字を行います。
  • シリアルラベルや警告ラベルの製造も可能です。
  • 1台からご対応頂けます。
  • 筐体構造によっては金属切削にてご対応致します。

板金設計・製造

  樹脂設計・製造

  • 樹脂(プラスチック)の設計から製造まで行います。
  • 切削加工や真空注型、金型により1台から少ロット量産までご対応致します。
  • ご要望に応じて、塗装やシルク印字を行います。
  • アクリルの穴あけ加工や張り合わせも対応可能です。

樹脂設計・製造

樹脂設計・製造

  筐体内配線

筐体内の配線経路を検討します。
光ケーブルや太いケーブルは最小Rが決まっている為、設計段階で筐体内の配線を考慮する必要があります。
弊社では3DCAD上でケーブルのモデリングを行い、ケーブルの配線を考慮した上で筐体の外形寸法を決める事が出来ます。
また、組立製造まで対応致します。

筐体内配線

  筐体設計の主な流れ

  • STEP.01基板の3D化

    ■ 基板の3D化

    自社CADのBoardWoksとSOLIDWORKSを用いて、アートワークデータから基板の3Dモデルを出力。
    ※アートワークデータが無い場合は新規作成

  • STEP.02構想設計

    ■ 構想設計

    自社CADのBoardWoksとSOLIDWORKSを用いて、アートワークデータから基板の3Dモデルを出力。
    ※アートワークデータが無い場合は新規作成

    ■ 仕様確認

    3Dpdfに変換し、お客様へ送付。
    打合せなどで仕様の確認を行う。

  • STEP.03詳細設計

    ■ 基板の3D化

    筐体と部品の干渉部に穴加工を施すなどの詳細詳細設計を行う。

  • STEP.04完成

    ■ 完成

上記は設計が完了した基板から筐体設計を行った場合の流れです。
筐体サイズが決まっていて、これからアートワーク設計を行う場合や、筐体設計とアートワーク設計を同時に行う場合は、筐体に合わせて基板の実装部品を移動させるなどの対応が可能です。
また、基板が無い場合でも設計対応可能です。

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