プリント基板設計・シミュレーション・FPGA設計
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基 板 | 仕様概要 | 備考 |
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高速信号ネットワーク機器用基板 | 基板: 420×360mm FR-4 28層基板 穴径 /ランド径:Φ0.2mm/Φ0.5mm ライン幅 /間隔:0.08mm/0.12mm部品点数 7,600点 ピン数:50,000 ネット数: 11,600本 ( 38,000ピンペア) |
大規模回路・高多層基板GHzレベルの高速信号あり |
映像機器用メイン基板 | 基板: 180×160mm FR-46層 (1-4-1)ビルドアップ基板 穴径 /ランド径:Φ0.3mm/Φ0.6mm(貫通) ライン幅 /間隔:0.1mm/0.1mm部品点数 2,600点 ピン数:10,200 ネット数: 2,700本(7,400ピンペア) |
大規模回路・高多層基板GHzレベルの高速信号あり |
映像機器用メイン基板 | 基板:280mm×219mm FR-4 10層貫通基板 穴径/ランド径:Φ0.25/Φ0.5 ライン幅/間隔:0.1mm/0.1mm 部品点数:2214点 ピン数:8300ピン |
12G-SDI |
高密度カメラ系基板 | 基板:20mm×20mm FR-4 12層エニーレイヤ基板 穴径/ランド径:Φ0.09/Φ0.25 ライン幅/間隔:0.044mm/0.075mm 部品点数:220点 ピン数:1442ピン |
LPDDR4 部品間隔0.3mm |
基板設計は、年間50件程度の実績。ストレートフレキから、異形まで多種多様の対応。
※6層のフレキになると、曲がらない。薄い基板として使用した。
基板設計は、年間5件程度だが、貫通、ビルドとも対応の実績
「プラスチックフィルム」「ポリイミド」「PET」「液晶ポリマ」の材料を考慮した基板の設計、製造を行うことが可能です。一般的なフレキ基板だけではなく、LCP基板まで対応しています。
昨今、5Gなど高速通信で使用されるフレキ基板は、ベース材に液晶ポリマーを使用することがあります。この材料は、高周波の電気特性に優れています。
低誘導率で、高速伝送が出来るのが特長であり、通信システム、音響システム、医療機器などで使用されています。
LED照明用として使用する高反射FPC基板の対応も可能で、リジット基板でいうところのレジストに白色カバーレイフィルム、または白色レジストを使用し製造いたします。
透過性が必要とされる部分で使用する透明のFPC基板の対応も可能です。片面~多層FPCに関しては多数の設計~製造実績がありますので、製造1枚からの対応もいたします。
フレキ部は片面~4層までのリジットフレキ基板の対応があります。コネクタを使用せずにリジット基板をつなげることが出来るため、小型化をする際に、採用されます。
また、リジット基板に実装出来る部品を実装することも出来るため、フレキ基板ではなく、リジットフレキ基板として製造する場合もあります。
弊社はファブレスですので、基板の製造は全て外部に委託をしています。案件に応じて、製造の可否、納期、コストに合わせて製造メーカーを選定し、最適な提案をすることが可能です。
国内外に、製造ネットワークがありますので、多種多様の対応が可能です。
リジットフレキ基板の部品実装はもちろんのこと、FPC基板への部品実装も対応していますので、基板設計~部品実装までを考慮したトータル的なモノ造りの提案を行います。
LCPではなく、Modified PIを使用したフレキ基板や、シールドFPCなどの対応も行っていますので、高速信号、EMC、ノイズを考慮したモノ造りの提案をより一層強化していきます。
ビルドアップ基板は、10年以上前からかなりの件数を
設計しています。
4層1段ビルド~20層3段ビルドまで、対応しています。
また、ビルドではなく、エニーレイヤの設計も行っています。
実績としては12層までの設計対応をしています。
ビルドアップを選択する理由として
「高密度だから、貫通ではなく、ビルドアップ」
という場合が多いですが、
「使用する部品(BGAなど)が0.3mm、0.4mm、0.5mmピッチですとビルドアップでないと引き出しが出来ない」
という理由からビルドアップを選択する場合も多いです。
その他の選択理由として、
などの理由で、ビルドアップ基板を選定される場合もあります。
現状、対応が多いビルドアップの仕様ですが、
2-2-2 6層2段
2-4-2 8層2段
3-2-3 8層3段
3-4-3 10層3段
となります。
1段ビルドだと、信号品質に関するメリットが少ないこともあり、2段、3段を選択される場合が多いです。
設計内容で多いのは、ウエアラブル系の基板で、小型、軽量のために、限界まで小さくしたいという案件の対応、(部品も小型化:0.3mmBGAを使用、チップは0402サイズ)ビルドアップでないと引き出し出来ないCPUを使用する場合の依頼、相談が多いです。
手書きの回路図をトレースしてCADデータ化致します。
回路図(PDF)、部品表をご支給頂き、回路図をCADデータ化致します。
使用ツール: CR-5000/SD , OrCAD
ガーバーデータよりCADデータを復元致します。
回路図,ネットリスト、部品表を合わせてご支給下さい。
ガーバーデータをCADデータに復元したのち、改版作業等を進めます。