電子機器におけるEMC対策は多岐にわたり、部品による対策やシールドなど様々です。
ただ、製品開発後期におけるEMC対策は、実施できる対策に限りがあったり、対策部品に頼った施策は製品コストの増大につながるため、可能な限り設計上流でEMCの懸念点を抑えておくことが望ましいと考えます。
プリント基板設計によるEMC対策は、『リターン電流経路の確保』や『電源プレーン共振の抑制』など様々な設計手法があり、EMCを理解した熟練の基板設計者によりその品質は担保されます。
　

• Step1

お客様の実機測定データや不具合現象のききとり、あるいは、弊社所有の「ノイズ可視化システム」からノイズ発生の原因を推測いたします。
　

• Step2

プリント基板データの目視や、プリント基板シミュレーションによる論理的な検証を実施し、ノイズ発生原因を評価してまいります。
　

• Step3

Step2の評価から最適な対策案を提案いたします。
　

• Step4

対策案をプリント基板設計に反映し、再びシミュレーションを実施して、対策効果を確認いたします。
　

• Step5

ノイズ低減の効果が確認された後に、製造に取り掛かります。