プリント基板設計・シミュレーション・FPGA設計
世界初のエレクトロニクス3Ｄプリンター FPM-Trinity
常識を覆す革新的な製造装置
3つの工程を⼀体化
- これまでにない形状の電⼦モジュールを製造！
- マスクやジグは⼀切不要！
アプリケーションは無限大
サンプルの受託製造が大好評です。気軽にお問い合わせ下さい。
製造のプロセスフロー （特許出願中）
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- STEP.01
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■ 絶縁層形成
UV樹脂インク印刷
- STEP.01
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- STEP.02
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■ 回路・裏面電極形成
導電性ペースト印刷
ナノ銀インク印刷
- STEP.02
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- STEP.03
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■ 繰り返し多層化
UV樹脂インク印刷
ナノ銀インク印刷
- STEP.03
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- STEP.04
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■ キャビティ形成
UV樹脂インク印刷
- STEP.04
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- STEP.05
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■ パンプ・表面電極形成
導電性ペースト印刷
- STEP.05
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- STEP.06
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■ 部品実装・ピン挿入
Face-down表面実装
- STEP.06
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- STEP.07
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■ 剥離
ステージから剥離
- STEP.07
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- STEP.08
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■ 3D一体化
全ユニットのZ方向積層
- STEP.08
サンプル製造のデザインルール
横スクロールでご覧いただけます。
| 項目 | デザインルール | ||
|---|---|---|---|
| 回路形成 | 導電材料 | 銀ナノインク | |
| 厚み | 0.007 | mm | |
| 最小L/S | 0.14 / 0.20 | mm | |
| 樹脂形成 | 最大造形サイズ | 60 x 60 | mm |
| 最大造形厚み | 4 | mm | |
| ステージサイズ | 120 x 120 | mm | |
| 多層回路形成 | 最大層数 | 5 | layers |
| 層間接続 | ブラインドビアホール | ||
| 部品実装 | 接続材料 | 導電性接着剤 | |
| 最小電極ピッチ | 0.5 | mm | |
| 最小部品サイズ | 1.0 x 0.5 | mm | |
2020年1月時点での標準デザインルール
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