プリント基板設計・シミュレーション・FPGA設計
シミュレーション技術による設計サポートで、
高い基板品質、低コスト化、短納期化、
そして、試作回数削減を実現
※EMC規格Passを保証するものではありません。
LSIにて電力を消費した際の、LSI内外部温度、および、基板内における温度分布を確認することができます。
プリント基板がリフロー炉を通過した際の、 LSI内外部温度、および、基板内における温度分布を確認することができます。
横スクロールでご覧いただけます。
検証項目 | シミュレーションツール | |||||||
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富士通 | キーサイト・ テクノロジー |
メンター グラフィクス |
シノプシス | NEC | メンター グラフィクス |
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Signal AdviserPI |
Advanced Design System (ADS) |
HyperLynx SI |
HSPICE | DEMITAS NX |
FloTHERM PCB |
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Momentum | SI/PI-Pro | |||||||
SI | 過渡波形解析 (理想電源 ・グランド) |
○ | ○ | ○ | ○ | |||
クロストーク解析 | ○ | ○ | ○ | ○ | ||||
Sパラメータ抽出 (~5GHz) |
○ | ○ | ||||||
Sパラメータ抽出 (~20GHz) |
○ | ○ | ||||||
Sパラメータ抽出 (20GHz~) |
○ | ○ | ||||||
過渡波形解析 (電源・ グランド変動含む) |
○ | ○ | ○ | ○ | ||||
TDR解析 | ○ | ○ | ○ | ○ | ||||
PI | 電圧降下解析 (DC解析) |
○ | ○ | ○ | ○ | |||
インプット インピーダンス解析 (AC解析) |
○ | ○ | ○ | ○ | ||||
トランスファー インピーダンス解析 (AC解析) |
○ | ○ | ○ | ○ | ||||
電圧分布表示 | ○ | ○ | ○ | |||||
電流・ 電流密度分布表示 |
○ | ○ | ○ | |||||
電源リップル解析 (過渡解析) |
○ | ○ | ○ | |||||
Sパラメータ抽出 (電源ネット) |
○ | ○ | ○ | |||||
EMI | 放射電解解析 (信号線のみ) |
○ | ||||||
放射電力特性解析 | ○ | |||||||
放射パターン 分布解析 |
○ | |||||||
電源プレーン 共振解析 |
○ | ○ | ○ | ○ | ||||
EMIチェック (基板パターンの チェック) |
○ | |||||||
熱 | 温度上昇解析 | ○ | ○ | |||||
リフロー解析 | ○ | |||||||
ジュール熱解析 | ○ |
DDR4 SDRAM, SATA Gen3, PCI USB3.0, 12G-SDI, 28Gbps高速伝送線路など
FPGA(Xilinx® VirtexUltraScale+, Intel® Arria10SoCなど)最大消費電流値~200A
厚銅基板解析、コンデンサ削除検討など
DCDCコンバータスイッチング解析、分布定数バンドパスフィルタ検討など
コストや納期などの制約がある中でプリント基板の品質を確保するには、シミュレーションによる検証が大きな助けに。