プリント基板設計・シミュレーション・FPGA設計
高難易度リワーク・基板改造の対応技術
他社で「できない」と言われた作業もご相談ください。
熟練スタッフと専用設備が解決します。
▼ 基板改造・リワーク 対応事例イメージ
※画像はイメージです。実際の基板の状態に合わせて最適な工法をご提案します。
BGA・QFNリワークの実力
「不良解析のために良品と交換したい」「デバイスの納期遅れで後付けしたい」といったご要望に、 IR放射加熱方式による均一なスポット且つムラのない加熱によって高品質をご提供します。
- IR放射加熱による基板への熱ダメージ抑制
- X線観察装置による全数品質確認
- 半田ボール未接合による動作エラーの防止
豊富なリワーク実績
BGAリワーク:
0.3～1.27mmピッチBGA100,000 台以上
BGAリボール:
ボール径φ0.2㎜～０.76㎜サイズBGA 50,000 個以上
基板改造・回路変更
実装後の回路変更が必要になった場合でも、熟練の手付け半田スタッフが短納期で対応します。 チップサイズ0402等の極小部品も対応可能です。
対応可能な特殊作業ブロック追加
- BGA・モジュール部品の取り外し・新品の搭載
- BGAのリボール・再実装作業・別基板へ移植作業
- アンダーフィル付きIC・部品の交換作業
- POP(2層) IC交換、リボール、プリスタック
- QFNリワーク、ICソケット搭載、コネクタ交換
- ボールピッチが不均等なBGAの交換、リボール
- DDR交換、2段実装
- BGA下からのジャンパー配線作業
※お困りの全てに対応いたします。
基板のトラブル、まずは技術のプロにご相談ください
「こんなこと頼めるかな？」「技術的な話を聞きたい」
迷ったらまずはご相談ください。技術スタッフが直接お話を伺います。
