キーワード：MID
Molded Interconnect Device
Mechatronic Application

MID工法とは…

　表面に形状を付与された導体箔を有する射出成型品（三次元形状の樹脂成形品の表面に電極や回路などが形成されたもの）の総称　MID(Molded Interconnect Device)のことです。
　MIDは、プリント基板（PCB）やフレキシブル基板（FPC）の部品点数を削減して製品を軽量薄型化したり、電化製品の形状の自由度を高めて新しい設計を実現する技術として注目されています。
　Mechantronic Integrated Deviceの省略形とすることもあり、商業化された当初、立体的配線基板と位置付けられてきましたが、金属箔を単なる電子回路以外に用いる用途や、機構部品と電気部品の両方の機能を持つものなど様々な用途が開発されています。

　MIDは1990年代前半にはすでに実用化されていますが、応用範囲はまだ限定的です。
その最大の理由は、MIDを必要とする十分な理由のある用途が見つからないことです。
　一方で、製品のコモディティ化（一般化）の加速から、高付加価値、新たな付加価値をもった製品の必要性はさらに高まっています。

　新たな付加価値製品の創出に弊社もお手伝いできたら、幸いです。