プリント基板設計・シミュレーション・FPGA設計
045-949-0700
9:00~17:30(土日祝日を除く)
材料:スタンダードレジンGray
ABS樹脂ライク ※2次硬化時
複雑な形状の確認など、試作開発のみ対応いたします。
完成系に近い形で試作開発のご提供、認識のずれがなくなり、短納期・省コスト開発を実現。
基板を筐体内に搭載した際の、発熱量を実物で確認いただけます。
高品質に大型造形を実現。
積層ピッチ:50~200㎛
造形サイズ:最大(D×W×H)
200mm、335mm、300mm
※造形出力のみのサービスは行っておりません。
開発・基板設計の受託オプションとしてお受けいたします。
3Dプリンター、回路印刷、部品実装3つの工程が一体化。これまでにない形状の電⼦モジュール製造が可能に。マスクやジグは⼀切不要で、たった1⽇で製造が完了!