BGAリワークは、専用のリワーク機を用いて、実装済み基板上のBGAデバイスを部分加熱し取り外し、取り付け交換をおこないます。
交換は、実装不良や故障などにより新しい部品へ交換することを目的とします。 また、急ぎの修正が必要であったり高価な部品であるため新品部品の購入ができない場合に取り外したBGAをBGAリボールし、再利用することも可能です。
リワーク後（出荷検査）はX線検査機により検査いたします。X線データ（紙）提供も可能です。

リード線(エナメル線)で改修後BGAを再実装致します。

• 基板の配線を修正したい（回路が間違っており誤った接続になっている…）
• 実装済みの部品を取り換えたい（部品が壊れているかも…新しい部品に…）

メモリーが隣接していても対応可能です。

ガーバーデータ/ピン指示を頂ければ 設計より対応致します。

200ピン程度のBGA(0.65ピッチ以上)からの変換基板も対応可能です。