プリント基板設計・シミュレーション・FPGA設計
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カメラ用装置 | 一眼レフレンズの検査装置 |
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防犯用装置 | ゲート型RFIDの機構設計 |
車載系装置 | 車載レーダの筐体設計 |
通信系装置 | 屋外設置における防水筐体の試作 |
大学との共同研究 | 触感検査装置の試作開発 |
大学との共同研究 | 電磁ノイズ測定デバイスの試作開発 |
大学との共同研究 | 医療関連光学研究機器の試作開発 |
筐体内の配線経路を検討します。
光ケーブルや太いケーブルは最小Rが決まっている為、設計段階で筐体内の配線を考慮する必要があります。
弊社では3DCAD上でケーブルのモデリングを行い、ケーブルの配線を考慮した上で筐体の外形寸法を決める事が出来ます。
また、組立製造まで対応致します。
自社CADのBoardWoksとSOLIDWORKSを用いて、アートワークデータから基板の3Dモデルを出力。
※アートワークデータが無い場合は新規作成
自社CADのBoardWoksとSOLIDWORKSを用いて、アートワークデータから基板の3Dモデルを出力。
※アートワークデータが無い場合は新規作成
3Dpdfに変換し、お客様へ送付。
打合せなどで仕様の確認を行う。
筐体と部品の干渉部に穴加工を施すなどの詳細詳細設計を行う。
上記は設計が完了した基板から筐体設計を行った場合の流れです。
筐体サイズが決まっていて、これからアートワーク設計を行う場合や、筐体設計とアートワーク設計を同時に行う場合は、筐体に合わせて基板の実装部品を移動させるなどの対応が可能です。
また、基板が無い場合でも設計対応可能です。