シミュレーション技術による設計サポートで、高い基板品質、低コスト化、短納期化！そして、試作回数削減を実現します。

年間1000件を超える基板設計実績により、 ハイエンドからローエンドまで幅広い基板設計ノウハウを保有しております。

高速通信をはじめとするその特徴を最大限に発揮するためには、プリント基板設計として押さえておくポイントがいくつかあります。 そのポイントの一部と、その設計品質を担保するかをご紹介します。

56Gbps PAM-4信号伝送のプリント基板設計・シミュレーション実績を有しており、お客様のシステムに最適なソリューションを提供しております。

シミュレーションによる検証のメリットは、原因が特定できた場合、さらに仮想的に対策検討ができる点です。
実機でカット＆トライを行うことなく有効な対策検討が実施でき、試作回数や改版回数の削減につながります。

DSN契約により優先的なSR(サービスリクエスト)、IntelIP、Intelの各種ツール群が提供されることにより、最新のデバイスに対して先進的なデザインを開発する事が可能となりました。
CycloneVSoCの評価ボードを開発したことにより、その設計資産を利用してお客様へのデザインの提供を加速します。

各社の評価ボードやSOM(システムオンモジュール)を利用し、不足部分のハードウェアのみをデザインすることにより、早期にリリースする事が可能です。

プリント基板設計によるEMC対策は、『リターン電流経路の確保』や『電源プレーン共振の抑制』など様々な設計手法があり、EMCを理解した熟練の基板設計者によりその品質確保の為の提案をいたします。

回路を見直すことにより、部品点数の削減、同じ機能を実現する新しい部品の採用、多数の汎用ICをFPGAに取り込んだ設計など、お客様の要望に合わせ、回路・AW・製造を組み合わせた提案をいたします。

３Dプリンター、回路印刷、部品実装3つの工程が一体化。これまでにない形状の電⼦モジュール製造が可能に。マスクやジグは⼀切不要で、たった1⽇で製造が完了！

アポロ技研では製造中止品やEOL対応でお困りのお客様向けにサポートをさせていただきます。

機構開発支援ツールとして3Dプリンタを導入しました。

装置の仕様などの詳細情報を開示頂ければ回路の検討実施も可能です

新たな付加価値製品の創出に弊社もお手伝いできたら、幸いです。