プリント基板設計・シミュレーション

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基板改造(BGAリワーク・改造)

  BGAリワーク

BGAリワークは、専用のリワーク機を用いて、実装済み基板上のBGAデバイスを部分加熱し取り外し、取り付け交換をおこないます。
交換は、実装不良や故障などにより新しい部品へ交換することを目的とします。 また、急ぎの修正が必要であったり高価な部品であるため新品部品の購入ができない場合に取り外したBGAをBGAリボールし、再利用することも可能です。
リワーク後(出荷検査)はX線検査機により検査いたします。X線データ(紙)提供も可能です。

X線検査

  BGA改造

BGAの改造ならお任せください。
狭ピッチの為、基板工法も考慮した基板設計が必要で、当然難易度も上がってきます。当社では0.4mmピッチBGA迄実績がございます。

BGA改造
BGA改造

リード線(エナメル線)で改修後BGAを再実装致します。

  • 基板の配線を修正したい(回路が間違っており誤った接続になっている…)
  • 実装済みの部品を取り換えたい(部品が壊れているかも…新しい部品に…)
配線を修正したい場合は配線済のパターンを切り、リード線で正しく接続しなおします。

  メモリー用プローブ実装

メモリーが隣接していても対応可能です。

BGA改造

  検査治具作成

検査治具を短納期で作成致します。
1台から対応致します。

検査治具
検査治具

ガーバーデータ/ピン指示を頂ければ 設計より対応致します。

納期 1W~1.5W

  変換基板改造

ROM(SOP)から変換基板対応。
CSPへ変換も可能です。

変換基板改造

200ピン程度のBGA(0.65ピッチ以上)からの変換基板も対応可能です。

  プリント基板製造 関連情報

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