プリント基板設計・シミュレーション

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事業紹介

  社内一貫体制により複数工程をフレキシブルに提供

社内一貫体制により複数工程をフレキシブルに提供

PI/SI/EMCシミュレーションと連携した基板設計ワークフロー

当社では、基板設計を軸に、ハードウエア開発からものづくりまでの業務を一括または部分的に請け負っております。 ご希望に合わせて、開発、基板設計、製造などの複数の工程にまたがるサービスをフレキシブルに提供いたしますので、お客様は本体の製造に専念していただけます。

  新たな時代の、多様なニーズに。
アポロ技研のワンストップサービス

アポロ技研の展開するソリューションを、工程別にお探しいただけます。

各工程をクリックすると、詳細をご覧いただけます。

ハードウェア設計

豊富な経験を生かした提案によりお客様のご要望をタイムリーに実現。

基板設計

シミュレーションと連携し電源品質を重視した設計フローで対応し、最適な層構成のご提案。

基板製造

軽快なフットワークと豊富なサプライヤーを保有しており、柔軟な納期対応を可能に。

コストや納期などの制約がある中でプリント基板の品質を確保するには、シミュレーションによる検証が大きな助けに。

ハードウエアと密接したファームウェアのプログラミング設計を実施。

3D CAD(ソリッドワークス)を保有。スピーディーな対応、および基板データの3D化、干渉チェック等を可能に。

そのお悩み、
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アポロ技研でワンランク上の物創りへ!
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