
プリント基板設計・シミュレーション・FPGA設計
お客様より当社によくいただく質問と回答をまとめました。
 下記にないご質問は直接お問い合わせください。



はい、あります。
 受託案件も複数実績がございますが、自社製品としても以下の実績がございます。
(自社)・超低消費電力CPUを用いた自社製のIoTセンサー端末

はい、対応しております。
お客様の仕様によって異なりますのでまずはこちらからお問い合せください。
こちらのページでご相談~お見積り~分析報告書の納品までの流れをご案内しています。
多層貫通基板(最大32層)、ビルドアップ基板(最大20層3段)、エニーレイヤー基 板、
フレキシブル基板、リジットフレキシブル基板、アルミコア基板

1,000件以上対応しています。
 OrCAD、CR-8000、CR-5000、Allegro、Board Worksを使用しています。
 Board Works Viewerは無料で配布もしております。
高速信号ネットワーク機器用基板で、38,000ピンを基板設計(アートワーク設計)しました。(5人で約2.5か月かかりました。)
 IoT機器、OA機器、アミューズメント機器、医療機器、映像機器、音響機器、
 産業機器、車載機器、測定機器、通信ネットワーク機器、デジタル家電、
 防犯・セキュリティー機器、モバイル機器、リファレンスボード 等です。
SI解析ツール『Hyper LynxSI』
PI解析ツール『COLMINA CAE PI』
電磁界解析ツール『Path Wave Advanced Design System(ADS)』
EMI抑制設計ツール『DEMITASNX』
プリント配線板(PCB)専用熱流体解析ツール『Flo THERM PCB』
高精度回路シミュレータ『HSPICE』
です。
 そんなことはございません。貴社で設計された基板データでも対応可能です。

56Gbpsの経験があります。
  PI電源品質、SI信号品質のSIM、LPDDR4や、高速差道信号のSI解析、
  低電圧高電流のPI解析を数多く手がけています。
FPGA設計、通信機器、デジタルです。

約200件です。
↓一部 開発実績を記載しておりますので、ご確認ください↓
CR-5000/SD、OrCAD、Concept HDL、SOLIDWORKSです。
2023年時点で、約30名です。