プリント基板設計・シミュレーション・FPGA設計
古い設備で回路図やガーバーデータが残っていない。現物しかないため、他社では解析不能と断られてしまった。
生産中止(EOL)になった部品が壊れてしまった。代替品の選定や、それに伴う回路変更の提案までしてほしい。
時々動かなくなるが、どこが悪いのか特定できない。目視では異常がなく、高度な解析が必要だ。
その課題、アポロ技研の「技術力」と「解析力」にお任せください。
ただ直すだけではありません。「なぜ壊れたか」を科学し、再発を防ぎます。
私たちは単なる修理業者ではなく、設計・シミュレーションのプロフェッショナルです。 X線検査装置による非破壊検査や、断面研磨による内部観察、さらにはシミュレーション技術を用いたノイズ解析など、科学的なアプローチで不具合の真因を特定します。
古い基板の修理で最大の壁となるのが「部品がない」こと。 アポロ技研はフジプリグループの広範な調達ネットワークを駆使し、市場在庫の探索を行います。 また、入手不可能な場合は、代替部品の選定や、それに合わせたパターンの改造(ジャンパー配線等)まで提案可能です。
リワーク・実装技術ページへ修理して終わりではありません。「壊れにくい基板」への再設計や、図面がない基板の回路図復元(リバースエンジニアリング)まで対応可能です。 設計から製造、実装まで行える「ワンストップ開発(OSD)」の強みを活かし、修理をきっかけとした製品寿命の延命や機能向上をサポートします。
ワンストップ開発(OSD)ページへ「メーカー在庫切れ」で修理を諦めていませんか?
アポロ技研では、以下の3つのアプローチで部品問題を解決します。
【解決のポイント】
目視とX線で焼損箇所を特定。実機から回路を読み取り、周辺回路を現行部品で再構築しました。
【解決のポイント】
X線CT解析でBGAハンダクラックを特定。専用装置でFPGAを交換し、再度X線検査で品質保証し納品。
BGA、CSP、QFNなどの底面端子部品の交換・リボール。X線検査による実装品質の保証も行います。
目視ではわからない断線やショートを特定。断面研磨や電気的特性検査で原因を究明します。
ジャンパー配線による回路変更、パターンのカット、部品定数の変更など、柔軟に対応します。
フラックス残渣の洗浄や、防湿コーティングの塗布により、基板の長期信頼性を向上させます。
不具合状況、写真などをお送りください。
修理の可能性と概算費用をご提示します。
熟練スタッフが作業を実施します。
検査報告書と共に基板をご返却します。
A. はい、対応可能なケースが多いです。現物から回路を追跡したり、不具合箇所を特定する解析技術がございます。
A. もちろんです。1枚からのご依頼を歓迎しております。
A. ぜひ一度拝見させてください。他社様で断られた案件の復旧実績も多数ございます。
「こんなこと頼めるかな?」「技術的な話を聞きたい」
迷ったらまずはご相談ください。技術スタッフが直接お話を伺い、最適な解決策を一緒に考えます。
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