JPCA Show 2018出展のお知らせ

2018年6月6日(水曜)～6月8日(金曜)東京ビックサイトで開催される「JPCA Show2018」に出展致します。

出展は富士プリント工業ブース内（小間番号：東5ホール5E-01）となりますので皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。

出展内容

■6 層基板でEMC 品質を向上させる 設計ノウハウと基板製造
デジタル化が進む車載製品やIoT化が進む産業機器では、プリント基板に民生機器同様の高機能ASICやFPGAが搭載され、これまで問題とされていなかった周波数帯へのEMC品質確保が必要となってきました。
しかし、これらの分野ではEMC品質向上のための基板層数アップは容易でないことが多々あります。
本セミナーでは、6 層基板でEMC 品質を向上させる設計ノウハウと基板製造方法を紹介いたします。
弊社ブース内で毎日開催！

■不具合基板から学ぶ高速メモリ設計ノウハウ
DDR4 SDRAMをはじめ、近年、ますます高速化が進むメモリが搭載されたプリント基板設計においては、信号配線のみならず電源配線も十分にケアして設計する必要がある。実機で動作不具合が生じた基板の不具合原因究明や対策手法を、シミュレーションを用いて解析した事例を通じて、高速メモリの設計ノウハウをご紹介いたします。
東7ホール 主催者セミナー会場Ⅲ
6月8日(金) 14:40～15:15