近年、電子機器メーカー各社で採用が進んでいるLPDDR4。

高速通信をはじめとするその特徴を最大限に発揮するためには、プリント基板設計として押さえておくポイントがいくつかあります。

ここでは、そのポイントの一部と、どのようにその設計品質を担保するかをご紹介します。

また、その低消費電力の特徴を生かして、LPDDR4は主にモバイル機器やポータブルオーディオなど小型な機器で採用されてます。ただし、コストメリットが生じてくれば今後は車載系や産業機器系等でも採用が進む可能性は十分にあります。

プリント基板としてのLPDDR4の設計にはどのような課題が挙げられるでしょうか。

◇ LPDDR4のプリント基板設計の難しさ

• 高速伝送による高周波ロスを低減するため、配線長・配線幅を十分にケアする必要がある。（図1：配線幅はどうケアすべきか？）
• 高周波伝送のため、クロストークの影響による波形劣化の懸念がある。また、小型な機器で採用されるケースが多いため、設計領域が小さく配線密度が上がることもクロストークの影響を大きくする要因である。（図2:高周波、高密度でのクロストークの影響大！）
• 低電圧駆動であり電圧変動の許容値が小さいため、電圧降下の抑制やデカップリングキャパシタの個数・定数・配置位置を考慮した電源設計が重要。

上記のような設計の難しさがある一方で、CA系に外部終端が必要ない、SoCとLPDDR4が1：1接続のケースが多く配線しやすい、などのメリットもあります。

LPDDR4のプリント基板設計において上記に挙げたような課題をクリアするには、課題を理解し、対処する設計ノウハウが必要となってきます。

また、信号品質（SI）・電源品質（PI）シミュレーションによる定量的な検証を行い設計品質を確保することも重要な手段となってきます。特に、設計仕様が厳しく満足できないような場合にはシミュレーションによる検証は必須であると言えるでしょう。

アポロ技研ではLPDDR4をはじめとして多くのプリント基板設計設計実績があり、設計ノウハウとシミュレーション技術の活用で、後戻りの少ない効率的な電子機器開発を行っております。

是非ともご相談くださいませ。