プリント基板設計・シミュレーション・FPGA設計
プリント基板シミュレーション
試作一回での完全動作から
不具合基板の解析まで
ハードウエア開発を
シミュレーション技術でサポートします
シミュレーション技術による設計サポートで、
高い基板品質、低コスト化、短納期化、
そして、試作回数削減を実現
JTAGから28Gbpsまで！！
信号設計でお困りの方
信号品質シミュレーションSI Simulation
- 信号配線評価
- 部品定数検討
- LSIのドライブストレングス検討など
ハイエンド基板を安定動作に導く!!
電源設計でお困りの方
電源品質シミュレーションPI Simulation
- 電源配線の評価、コンデンサの評価など
◇ 直流(DC)解析
◇ インピーダンス(AC)解析
EMC品質の高いプリント基板を作る!!
EMCシミュレーションEMC Simulation
◇ 電源プレーン共振解析
※EMC規格Passを保証するものではありません。
◇ 電流分布解析
熱シミュレーション
◇ プリント基板熱解析
LSIにて電力を消費した際の、LSI内外部温度、および、基板内における温度分布を確認することができます。
◇ プリント基板リフロー解析
プリント基板がリフロー炉を通過した際の、 LSI内外部温度、および、基板内における温度分布を確認することができます。
- 配線パターン、グランド設計の評価（ベタ面、スルーホールの個数など）
- ヒートシンクの評価・検討
- 高速ギガビット信号が規格をパスしない
- 温度設計仕様を順守するための消費電力見積もり
解析設定
温度分布
ジャンクション温度
実機でのトラブル！ご相談ください!!
Help!! It dosen’t work!!!
不具合基板解析
- 製造したプリント基板が低温試験時安定動作しない
- 製造したプリント基板が数千回に一回データエラーを起こす
- 高速ギガビット信号が規格をパスしない
- EMC問題で原因がわからない。解決策が見当たらないなど
◇ シミュレーションによる基板設計評価
◇ 実測+シミュレーションによる検証
その他
コンサルティング、
セミナー講師など
保有シミュレーションツール
横スクロールでご覧いただけます。
| 検証項目 | シミュレーションツール | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 富士通 | キーサイト・ テクノロジー |
メンター グラフィクス |
シノプシス | NEC | メンター グラフィクス |
|||
| Signal AdviserPI |
Advanced Design System (ADS) |
HyperLynx SI |
HSPICE | DEMITAS NX |
FloTHERM PCB |
|||
| Momentum | SI/PI-Pro | |||||||
| SI | 過渡波形解析 （理想電源 ・グランド） |
○ | ○ | ○ | ○ | |||
| クロストーク解析 | ○ | ○ | ○ | ○ | ||||
| Sパラメータ抽出 （～5GHｚ） |
○ | ○ | ||||||
| Sパラメータ抽出 （～20GHｚ） |
○ | ○ | ||||||
| Sパラメータ抽出 （20GHｚ～） |
○ | ○ | ||||||
| 過渡波形解析 （電源・ グランド変動含む） |
○ | ○ | ○ | ○ | ||||
| TDR解析 | ○ | ○ | ○ | ○ | ||||
| PI | 電圧降下解析 （DC解析） |
○ | ○ | ○ | ○ | |||
| インプット インピーダンス解析 （AC解析） |
○ | ○ | ○ | ○ | ||||
| トランスファー インピーダンス解析 （AC解析） |
○ | ○ | ○ | ○ | ||||
| 電圧分布表示 | ○ | ○ | ○ | |||||
| 電流・ 電流密度分布表示 |
○ | ○ | ○ | |||||
| 電源リップル解析 （過渡解析） |
○ | ○ | ○ | |||||
| Sパラメータ抽出 （電源ネット） |
○ | ○ | ○ | |||||
| EMI | 放射電解解析 （信号線のみ） |
○ | ||||||
| 放射電力特性解析 | ○ | |||||||
| 放射パターン 分布解析 |
○ | |||||||
| 電源プレーン 共振解析 |
○ | ○ | ○ | ○ | ||||
| EMIチェック （基板パターンの チェック） |
○ | |||||||
| 熱 | 温度上昇解析 | ○ | ○ | |||||
| リフロー解析 | ○ | |||||||
| ジュール熱解析 | ○ | |||||||
シミュレーション実績
◇ SIシミュレーション
DDR4 SDRAM, SATA Gen3, PCI USB3.0, 12G-SDI, 28Gbps高速伝送線路など
◇ PIシミュレーション
FPGA（Xilinx® VirtexUltraScale+, Intel® Arria10SoCなど）最大消費電流値～200A
厚銅基板解析、コンデンサ削除検討など
◇ その他
DCDCコンバータスイッチング解析、分布定数バンドパスフィルタ検討など
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プリント基板シミュレーション
コストや納期などの制約がある中でプリント基板の品質を確保するには、シミュレーションによる検証が大きな助けに。
