ただ“基板を小さくしたい”と言っても、いろいろ手はあります。使用している部品を今より小型のものに置き換えるだけでも小さくなるかもしれません。
また、回路を見直すことにより、部品点数の削減、同じ機能を実現する新しい部品の採用、多数の汎用ICをFPGAに取り込んだ設計などもできるでしょう。
昨今の製造技術進歩により、小型部品の高密度実装が可能になっています。そして、基板の製造方法も、貫通基板からビルド基板も多々使用されるようになっています。
お客様の要望に合わせ、回路・AW・製造を組み合わせた提案をいたします。

デジタル、アナログ混在基板の小型化を検討されている等、基板の小型化を検討されているお客様、ぜひご相談ください。