• 基板設計（アートワーク設計）実績
• フレキ、リジットフレキ基板の設計、製造実績
• ビルドアップ基板の設計実績
• 手書き回路図のCAD化
• ガーバーデータのCAD化

■実績

◇ 片面～6層フレキ

基板設計は、年間50件程度の実績。ストレートフレキから、異形まで多種多様の対応。
※6層のフレキになると、曲がらない。薄い基板として使用した。

◇ リジットフレキ

基板設計は、年間5件程度だが、貫通、ビルドとも対応の実績

■製造を考慮した基板設計の対応可

◇ フレキ基板について

「プラスチックフィルム」「ポリイミド」「PET」「液晶ポリマ」の材料を考慮した基板の設計、製造を行うことが可能です。一般的なフレキ基板だけではなく、LCP基板まで対応しています。

昨今、5Gなど高速通信で使用されるフレキ基板は、ベース材に液晶ポリマーを使用することがあります。この材料は、高周波の電気特性に優れています。

低誘導率で、高速伝送が出来るのが特長であり、通信システム、音響システム、医療機器などで使用されています。

LED照明用として使用する高反射FPC基板の対応も可能で、リジット基板でいうところのレジストに白色カバーレイフィルム、または白色レジストを使用し製造いたします。

透過性が必要とされる部分で使用する透明のFPC基板の対応も可能です。片面～多層FPCに関しては多数の設計～製造実績がありますので、製造1枚からの対応もいたします。

◇ リジットフレキ基板について

フレキ部は片面～４層までのリジットフレキ基板の対応があります。コネクタを使用せずにリジット基板をつなげることが出来るため、小型化をする際に、採用されます。
また、リジット基板に実装出来る部品を実装することも出来るため、フレキ基板ではなく、リジットフレキ基板として製造する場合もあります。

弊社はファブレスですので、基板の製造は全て外部に委託をしています。案件に応じて、製造の可否、納期、コストに合わせて製造メーカーを選定し、最適な提案をすることが可能です。
国内外に、製造ネットワークがありますので、多種多様の対応が可能です。

■部品実装

リジットフレキ基板の部品実装はもちろんのこと、FPC基板への部品実装も対応していますので、基板設計～部品実装までを考慮したトータル的なモノ造りの提案を行います。

■今後について

LCPではなく、Modified PIを使用したフレキ基板や、シールドFPCなどの対応も行っていますので、高速信号、EMC、ノイズを考慮したモノ造りの提案をより一層強化していきます。