プリント基板設計・シミュレーション

ホームTOP実績/お客様の声基板設計実績

基板設計実績

  基板設計の実績紹介

基 板 仕様概要 備考
高速信号ネットワーク機器用基板 基板: 420×360mm FR-4 28層基板
穴径 /ランド径:Φ0.2mm/Φ0.5mm
ライン幅 /間隔:0.08mm/0.12mm部品点数 7,600点 ピン数:50,000
ネット数: 11,600本 ( 38,000ピンペア)
大規模回路・高多層基板GHzレベルの高速信号あり
映像機器用メイン基板 基板: 180×160mm FR-46層 (1-4-1)ビルドアップ基板
穴径 /ランド径:Φ0.3mm/Φ0.6mm(貫通)
ライン幅 /間隔:0.1mm/0.1mm部品点数 2,600点 ピン数:10,200
ネット数: 2,700本(7,400ピンペア)
大規模回路・高多層基板GHzレベルの高速信号あり

  フレキ、リジットフレキ基板の設計、製造

■実績

◇ 片面~6層フレキ

基板設計は、年間50件程度の実績。ストレートフレキから、異形まで多種多様の対応。
※6層のフレキになると、曲がらない。薄い基板として使用した。

◇ リジットフレキ

基板設計は、年間5件程度だが、貫通、ビルドとも対応の実績

■製造を考慮した基板設計の対応可

◇ フレキ基板について

「プラスチックフィルム」「ポリイミド」「PET」「液晶ポリマ」の材料を考慮した基板の設計、製造を行うことが可能です。一般的なフレキ基板だけではなく、LCP基板まで対応しています。

昨今、5Gなど高速通信で使用されるフレキ基板は、ベース材に液晶ポリマーを使用することがあります。この材料は、高周波の電気特性に優れています。

低誘導率で、高速伝送が出来るのが特長であり、通信システム、音響システム、医療機器などで使用されています。

LED照明用として使用する高反射FPC基板の対応も可能で、リジット基板でいうところのレジストに白色カバーレイフィルム、または白色レジストを使用し製造いたします。

透過性が必要とされる部分で使用する透明のFPC基板の対応も可能です。片面~多層FPCに関しては多数の設計~製造実績がありますので、製造1枚からの対応もいたします。

フレキ基板

フレキ基板

◇ リジットフレキ基板について

フレキ部は片面~4層までのリジットフレキ基板の対応があります。コネクタを使用せずにリジット基板をつなげることが出来るため、小型化をする際に、採用されます。
また、リジット基板に実装出来る部品を実装することも出来るため、フレキ基板ではなく、リジットフレキ基板として製造する場合もあります。

弊社はファブレスですので、基板の製造は全て外部に委託をしています。案件に応じて、製造の可否、納期、コストに合わせて製造メーカーを選定し、最適な提案をすることが可能です。
国内外に、製造ネットワークがありますので、多種多様の対応が可能です。

リジットフレキ基板

リジットフレキ基板

■部品実装

リジットフレキ基板の部品実装はもちろんのこと、FPC基板への部品実装も対応していますので、基板設計~部品実装までを考慮したトータル的なモノ造りの提案を行います。

■今後について

LCPではなく、Modified PIを使用したフレキ基板や、シールドFPCなどの対応も行っていますので、高速信号、EMC、ノイズを考慮したモノ造りの提案をより一層強化していきます。

  事例紹介を見る

そのお悩み、
アポロ技研に話してみませんか?

アポロ技研でワンランク上の物創りへ!
そのお悩み、アポロ技研に話してみませんか?