プリント基板設計・シミュレーション・FPGA設計
プリント基板シミュレーション実績
プリント基板シミュレーション業務実績
12G-SDIなどのお問い合わせが増えております。アポロ技研ではSI/PI/EMCを総合的に実施しております。
不具合解析や高周波 （28Gbpsなど）も多数実績がございますので、お気軽にご相談ください。
プリント基板シミュレーションの実績紹介
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| 製品カテゴリ | 区分 | 解析内容 | 備考 |
|---|---|---|---|
| IoT機器 | SI | DDR3L(1066Mbps) | 1:2接続、条件検討解析(電源電圧条件、終端条件) |
| DDR4(1600Mbps,2400Mbps) | 不具合基板解析 | ||
| PI | DC解析、AC解析 | MPU,DRAM | |
| EMC | 電源プレーン共振 | ||
| OA機器 | SI | DDR3(1200Mbps) | 1：2接続、条件検討解析(電源電圧条件、終端条件) |
| DDR4(2666Mbps) | |||
| Open-LDI(850Mbps) | SPICEネットリスト抽出 | ||
| アミューズメント機器 | SI | SATAⅢ(6Gbps) | Sパラメータ抽出、TDR、Eye波形解析、不具合基板解析 |
| PI | DC解析、AC解析 | AC解析(動的モデル使用） | |
| EMC | 電源プレーン共振、EMIチェック | ||
| 映像機器 | SI | LVDS | レーン遅延時間算出解析、TDR |
| DDR3(1200MHz) | SDRAM入れ替え解析実績有、条件検討解析(電源電圧条件、終端条件) | ||
| DDR3L(1066Mbps,1333Mbps) | 条件検討解析(電源電圧条件、終端条件) | ||
| DDR4(2400Mbps) | |||
| LPDDR4(3200Mbps) | |||
| HDMI(1.4a) | |||
| MIPI(HS) | |||
| 12G-SDI | IBIS-AMI Eye波形解析 | ||
| AXI(1188Mbps) | |||
| SERDES(8Gbps) | Eye波形解析、Skew確認、Viaインピーダンス解析 | ||
| QSFP(10Gbps) | |||
| PI | DC解析、AC解析 | SoC,DRAM | |
| EMC | 電源プレーン共振 | ||
| 音響機器 | SI | DDR3(1333Mbps) | 条件検討解析(電源電圧条件、終端条件) |
| DDR3L(1066Mbps) | |||
| LPDDR4(3000Mbps) | |||
| eMMC | |||
| PI | DC解析、AC解析 | ||
| EMC | 電源プレーン共振、EMIチェック | ||
| 家電 | SI | CPU-SDRAM | |
| CPU-FROM,SDRAM | |||
| CPU-SDRAM,FLASH | 1:4接続 | ||
| MIPI(200Mbps) | |||
| EMC | 電源プレーン共振、EMIチェック | ||
| 産業機器 | SI | LVDS(400Mbps) | |
| DDR3(800Mbps,1600Mbps) | |||
| SDRAMーUART | |||
| EtherNet(100BASE) | |||
| DAC信号(24MHz) | |||
| MIPI (CSI-2) | |||
| PI | DC解析、AC解析 | CPU,FPGA,DRAM | |
| PI | ノイズ伝搬シミュレーション | トランスファーインピーダンス解析 | |
| EMC | 電源プレーン共振、EMIチェック | ||
| 熱解析 | 部品放熱シミュレーション | 密集部品温度解析 | |
| 車載機器 | SI | DDR3(1000Mbps,1333Mbps,1866Mbps) | 1:8接続解析実績有 |
| LPDDR4(3200Mbps) | |||
| PCI Express Gen2 | マルチボード解析 | ||
| USB2.0 | |||
| MIPI(CSI) | |||
| eMMC | |||
| カメラ信号解析 | 不具合基板解析 | ||
| PI | DC解析、AC解析 | SoC,DRAM | |
| EMC | 電源プレーン共振、EMIチェック、電流分布解析 | ||
| ノイズ可視化測定 | 基板設計コンサルティング | ||
| ノイズ伝搬シミュレーション | ESDガン模擬耐ノイズシミュレーション | ||
| 熱解析 | 部品放熱シミュレーション | センサー部品放熱シミュレーション | |
| 基板熱シミュレーション | 特殊温度環境下モジュール基板温度シミュレーション | ||
| セキュリティー装置 | SI | LPDDR4(3200Mbps) | 不具合基板解析 |
| PI | DC解析、AC解析 | ||
| EMC | 電源プレーン共振、EMIチェック | ||
| センサー装置 | EMC | 電源プレーン共振、EMIチェック | |
| 通信・ネットワーク機器 | SI | SRAM、FROM | 分岐ネットワーク解析 |
| SDRAM(133MHz) | Spartan3 1:8接続 | ||
| GbEther | |||
| DDR3(667Mbps,800Mbps) | 条件検討解析(電源電圧条件、終端条件) | ||
| DDR4(2400Mbps) | 実測比較実績あり | ||
| PCI Express Gen3 | リターンロス、インサーションロス | ||
| PCI Express Gen5 | リターンロス、インサーションロス、TDR評価 | ||
| USB3.2Gen2 | |||
| MIPI M-PHY | |||
| UFS伝送線路特性確認 | |||
| QSFP(28GbpsNRZ,56GbpsPAM4) | |||
| 2.9Gbps伝送線路 | 基材変更波形解析 | ||
| RF伝送線路特性評価 Sパラメータ抽出 | |||
| PI | DC解析、AC解析 | SoC,DRAM | |
| EMC | 電源プレーン共振、EMIチェック | ||
| 熱 | 筐体を含んだ熱シミュレーション | ||
| プリント基板熱シミュレーション | |||
| 評価ボード | SI | LPDDR4(4266Mbps) | |
| LPDDR4X(4266Mbps) | |||
| USB3.2Gen2 | |||
| PCI Express Gen3 | |||
| PCI Express Gen4 | |||
| PI | DC解析、AC解析 | SoC,DRAM | |
| EMC | 電源プレーン共振 | ||
| 防犯・セキュリティー | SI | CPU-FROM,SRAM,SDRAM(60MHz) | |
| EMC | 電源プレーン共振、EMIチェック、ノイズ可視化測定 | ||
| モバイル機器 | SI | DDR3L(1600Mbps) | 条件検討解析(電源電圧条件、終端条件) |
| PI | DC解析、AC解析 | ||
| 測定機器 | SI | FROM,SDRAM | |
| DDR2(800Mbps) | 条件検討解析(電源電圧条件、終端条件) | ||
| DDR3(1600Mbps) | |||
| DDR3L(800Mbps,1600Mbps) | |||
| DDR4(1600Mbps) | |||
| LPDDR4(2133Mbps) | |||
| SDカード | マルチボード解析 | ||
| 医療機器 | SI | DDR3L(1333Mbps) | 条件検討解析(電源電圧条件、終端条件) |
| 熱 | プリント基板熱シミュレーション | ||
| EMC | 電源プレーン共振、EMIチェック |
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PCI Express Gen4、Gen5伝送線路設計の注意点
昨年、2019年5月29日にPCI-SIGよりPCI Express Gen5の策定完了が発表されました。PCI Express Gen5のデータレートは1レーンあたり32GT/sとなり、Gen4の16GT/ｓの2倍となっています。
プリント基板で、このPCI Express Gen5をはじめとする超高速伝送線路を設計するにあたっては多くの注意点があります。特に気を付けなければならない点としては、インピーダンスの不整合がないように設計を行う必要があるという点です。これまでのUSBやHDMI、LVDSなどと同様に信号配線の特性インピーダンスを一定の値に保つことは当然求められますが、超高速伝送線路設計においては、ビア（スルーホール）、および、コネクタやLSI周辺におけるインピーダンスの乱れを可能な限り抑えることが必要となってきます。
ビアのインピーダンスを狙った値にコントロールするには、シミュレーション技術を用いて、ビア径やビア配置位置の検討が不可欠でありますが、製造制約を満たしつつ狙いのインピーダンス値に設計するには、基板設計テクニックと製造ノウハウ、そしてシミュレーションの協調設計が重要となってきます。
国内においては、PCI Express Gen5が普及するまでには、まだ時間がありそうですが、Gen4については多くのメーカーで採用が進んできております。PCI Express Gen4においてもインピーダンスコントロールは伝送線路品質を担保するには重要なポイントであり、Gen5と同様の設計が求められています。
弊社、アポロ技研は、高い基板設計技術とシミュレーション、および、ファブレスの強みを生かし様々な製造知識を駆使して、PCI ExpressGen4、Gen5をはじめとする高速伝送線路を高品質に設計いたします。
高速伝送線路の設計をご検討の際は、是非ともご相談くださいませ。
