プリント基板設計・シミュレーション

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プリント基板シミュレーション実績

  プリント基板シミュレーション業務実績

12G-SDIなどのお問い合わせが増えております。アポロ技研ではSI/PI/EMCを総合的に実施しております。
不具合解析や高周波 (28Gbpsなど)も多数実績がございますので、お気軽にご相談ください。

 

  プリント基板シミュレーションの実績紹介

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製品カテゴリ 区分 解析内容 備考
IoT機器 SI DDR3L(1066Mbps) 1:2接続、条件検討解析(電源電圧条件、終端条件)
DDR4(1600Mbps,2400Mbps) 不具合基板解析
PI DC解析、AC解析 MPU,DRAM
EMC 電源プレーン共振  
OA機器 SI DDR3(1200Mbps) 1:2接続、条件検討解析(電源電圧条件、終端条件)
DDR4(2666Mbps)
Open-LDI(850Mbps) SPICEネットリスト抽出
アミューズメント機器 SI SATAⅢ(6Gbps) Sパラメータ抽出、TDR、Eye波形解析、不具合基板解析
PI DC解析、AC解析 AC解析(動的モデル使用)
EMC 電源プレーン共振、EMIチェック  
映像機器 SI LVDS レーン遅延時間算出解析、TDR
DDR3(1200MHz) SDRAM入れ替え解析実績有、条件検討解析(電源電圧条件、終端条件)
DDR3L(1066Mbps,1333Mbps) 条件検討解析(電源電圧条件、終端条件)
DDR4(2400Mbps)
LPDDR4(3200Mbps)
HDMI(1.4a)  
MIPI(HS)  
12G-SDI IBIS-AMI Eye波形解析
AXI(1188Mbps)  
SERDES(8Gbps) Eye波形解析、Skew確認、Viaインピーダンス解析
QSFP(10Gbps)  
PI DC解析、AC解析 SoC,DRAM
EMC 電源プレーン共振  
音響機器 SI DDR3(1333Mbps) 条件検討解析(電源電圧条件、終端条件)
DDR3L(1066Mbps)
LPDDR4(3000Mbps)
eMMC  
PI DC解析、AC解析  
EMC 電源プレーン共振、EMIチェック  
家電 SI CPU-SDRAM  
CPU-FROM,SDRAM  
CPU-SDRAM,FLASH 1:4接続
MIPI(200Mbps)  
EMC 電源プレーン共振、EMIチェック  
産業機器 SI LVDS(400Mbps)  
DDR3(800Mbps,1600Mbps)  
SDRAMーUART  
EtherNet(100BASE)  
DAC信号(24MHz)  
MIPI (CSI-2)  
PI DC解析、AC解析 CPU,FPGA,DRAM
PI ノイズ伝搬シミュレーション トランスファーインピーダンス解析
EMC 電源プレーン共振、EMIチェック  
熱解析 部品放熱シミュレーション 密集部品温度解析
車載機器 SI DDR3(1000Mbps,1333Mbps,1866Mbps) 1:8接続解析実績有
LPDDR4(3200Mbps)  
PCI Express Gen2 マルチボード解析
USB2.0
MIPI(CSI)  
eMMC  
カメラ信号解析 不具合基板解析
PI DC解析、AC解析 SoC,DRAM
EMC 電源プレーン共振、EMIチェック、電流分布解析  
ノイズ可視化測定 基板設計コンサルティング
ノイズ伝搬シミュレーション ESDガン模擬耐ノイズシミュレーション
熱解析 部品放熱シミュレーション センサー部品放熱シミュレーション
基板熱シミュレーション 特殊温度環境下モジュール基板温度シミュレーション
セキュリティー装置 SI LPDDR4(3200Mbps) 不具合基板解析
PI DC解析、AC解析
EMC 電源プレーン共振、EMIチェック
センサー装置 EMC 電源プレーン共振、EMIチェック  
通信・ネットワーク機器 SI SRAM、FROM 分岐ネットワーク解析
SDRAM(133MHz) Spartan3 1:8接続
GbEther  
DDR3(667Mbps,800Mbps) 条件検討解析(電源電圧条件、終端条件)
DDR4(2400Mbps) 実測比較実績あり
PCI Express Gen3 リターンロス、インサーションロス
PCI Express Gen5 リターンロス、インサーションロス、TDR評価
USB3.2Gen2  
MIPI M-PHY  
UFS伝送線路特性確認  
QSFP(28GbpsNRZ,56GbpsPAM4)  
2.9Gbps伝送線路 基材変更波形解析
RF伝送線路特性評価 Sパラメータ抽出  
PI DC解析、AC解析 SoC,DRAM
EMC 電源プレーン共振、EMIチェック  
筐体を含んだ熱シミュレーション  
プリント基板熱シミュレーション  
評価ボード SI LPDDR4(4266Mbps)  
LPDDR4X(4266Mbps)  
USB3.2Gen2  
PCI Express Gen3  
PCI Express Gen4  
PI DC解析、AC解析 SoC,DRAM
EMC 電源プレーン共振  
防犯・セキュリティー SI CPU-FROM,SRAM,SDRAM(60MHz)  
EMC 電源プレーン共振、EMIチェック、ノイズ可視化測定  
モバイル機器 SI DDR3L(1600Mbps) 条件検討解析(電源電圧条件、終端条件)
PI DC解析、AC解析  
測定機器 SI FROM,SDRAM  
DDR2(800Mbps) 条件検討解析(電源電圧条件、終端条件)
DDR3(1600Mbps)
DDR3L(800Mbps,1600Mbps)
DDR4(1600Mbps)
LPDDR4(2133Mbps)
SDカード マルチボード解析
医療機器 SI DDR3L(1333Mbps) 条件検討解析(電源電圧条件、終端条件)
プリント基板熱シミュレーション  
EMC 電源プレーン共振、EMIチェック  

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 PCI Express Gen4Gen5伝送線路設計の注意点

 昨年、2019年5月29日にPCI-SIGよりPCI Express Gen5の策定完了が発表されました。PCI Express Gen5のデータレートは1レーンあたり32GT/sとなり、Gen4の16GT/sの2倍となっています。

 プリント基板で、このPCI Express Gen5をはじめとする超高速伝送線路を設計するにあたっては多くの注意点があります。特に気を付けなければならない点としては、インピーダンスの不整合がないように設計を行う必要があるという点です。これまでのUSBやHDMI、LVDSなどと同様に信号配線の特性インピーダンスを一定の値に保つことは当然求められますが、超高速伝送線路設計においては、ビア(スルーホール)、および、コネクタやLSI周辺におけるインピーダンスの乱れを可能な限り抑えることが必要となってきます。

 ビアのインピーダンスを狙った値にコントロールするには、シミュレーション技術を用いて、ビア径やビア配置位置の検討が不可欠でありますが、製造制約を満たしつつ狙いのインピーダンス値に設計するには、基板設計テクニックと製造ノウハウ、そしてシミュレーションの協調設計が重要となってきます。

 国内においては、PCI Express Gen5が普及するまでには、まだ時間がありそうですが、Gen4については多くのメーカーで採用が進んできております。PCI Express Gen4においてもインピーダンスコントロールは伝送線路品質を担保するには重要なポイントであり、Gen5と同様の設計が求められています。

 弊社、アポロ技研は、高い基板設計技術とシミュレーション、および、ファブレスの強みを生かし様々な製造知識を駆使して、PCI ExpressGen4、Gen5をはじめとする高速伝送線路を高品質に設計いたします。

 高速伝送線路の設計をご検討の際は、是非ともご相談くださいませ。

そのお悩み、
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アポロ技研でワンランク上の物創りへ!
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