プリント基板設計・シミュレーション

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コラム
2023/10/31

第14回 デバイスのシミュレーションモデル

アポロレポート

シミュレーションは現実に起こる挙動を同様の法則やモデルを用いて模擬することです。

基板設計上のIC/FPGA等の半導体デバイスも同様にシミュレーション用にモデル化をします。

SI解析で使用されるデバイスのモデルは下記になります。

・IBISモデル(Input/Output Buffer Information Specification)

  基板設計レベルの解析で使用されるSI解析では主流のシミュレーションモデル

  トランジスタレベルの内容をブラックボックス化してデバイスの入出力バッファを記述したモデル

  SerDesのシミュレーションに対応したIBIS-AMIモデルもあります。

  IBISはIBIS Open Forumで規格化され、高速化への対応等で2023年現在、バージョンが7.2になります。

・SPICEモデル(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)

  デバイス開発、回路設計レベルの解析で使用されるシミュレーションモデル

  トランジスタを抵抗、コイル、コンデンサ(RLC)レベルで記述したものからトランジスタレベルで記述したものがあります。

  また、SPICEモデルはシミュレータ毎で読める/読めない等の方言の様なものがあります。

デバイスのシミュレーションモデルはデバイスベンダを通して入手するかデバイスベンダが提供している開発ツール等から作成できます。

 


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