コラム
2024/02/28
第4回 Sim技術者のつぶやき 【第10回 JEITA IBISセミナーで発表しました】
【第10回 JEITA IBISセミナーで発表しました】
2/20(火)に開催された第10回 JEITA IBISセミナーで2/20(火)に開催された第10回 JEITA IBISセミナーで「IBIS 7.xのInterconnectモデルとEMDモデルについて」と題して発表を行いました。
IBISは(Input/Output Buffer Information Specification)、バッファの入出力を記述したシミュレーションモデルで今回Ver7.0で追加されたパッケージモデルをより詳細に記述できるInterconnectモデル Ver7.1で追加されたモジュールを記述できるEMDモデルに関するIBISキーワード記述に関して紹介させて頂きました。 (社外向けで大きな規模の発表が初でしたので緊張しました。)
特筆することとしてInterconnectモデルとEMDモデルは両方ともパッケージ/モジュール基板をTouchstone(Sパラメータ)、IBIS-ISSでインターコネクト記述ができます。(従来は抵抗R、コイルL、コンデンサCで表現)
アポロ技研では最新のシミュレーションモデル技術を活用しながら従来とのモデル記述との差を確認し、設計のサポートを行っています。
2/20(火)に開催された第10回 JEITA IBISセミナーで2/20(火)に開催された第10回 JEITA IBISセミナーで「IBIS 7.xのInterconnectモデルとEMDモデルについて」と題して発表を行いました。
IBISは(Input/Output Buffer Information Specification)、バッファの入出力を記述したシミュレーションモデルで今回Ver7.0で追加されたパッケージモデルをより詳細に記述できるInterconnectモデル Ver7.1で追加されたモジュールを記述できるEMDモデルに関するIBISキーワード記述に関して紹介させて頂きました。 (社外向けで大きな規模の発表が初でしたので緊張しました。)
特筆することとしてInterconnectモデルとEMDモデルは両方ともパッケージ/モジュール基板をTouchstone(Sパラメータ)、IBIS-ISSでインターコネクト記述ができます。(従来は抵抗R、コイルL、コンデンサCで表現)
アポロ技研では最新のシミュレーションモデル技術を活用しながら従来とのモデル記述との差を確認し、設計のサポートを行っています。
