「プリント配線板材料の開発と実装技術」に資料が掲載されました。

「プリント配線板材料の開発と実装技術」に資料が掲載されました。
以下の内容で、弊社の遠藤が執筆した資料が書籍に掲載されました 。
書籍タイトル | 「プリント配線板材料の開発と実装技術」 5/29発刊 |
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文章タイトル | 「高速メモリ設計に向けたシミュレーション技術と動作不具合対策 (P.705~P.713の全8ページ) |
発行元 | ㈱技術情報協会 |
記事の内容(目次)
はじめに
1.DDR2 SDRAM を実装したプリント基板における動作不具合
1.1動作不具合内容,および,機器のシステム概要
2.プリント基板シミュレーション技術と動作不具合対策
2.1プリント基板設計の目視による懸念点の洗い出し
2.2シミュレーションによる設計検証
2.2.1 SI シミュレーション
2.2.2 PI シミュレーション
2.3考察および動作不具合の原因の推測
2.4対策検討
2.5Power-Aware-SI シミュレーション
3.電源設計の重要性
おわりに
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