コラム
2023/12/25
第15回 基板やコネクタ等のインターコネクトのシミュレーションモデル
基板やコネクタ等のインターコネクトのモデルは主にTouchstoneファイル形式のSパラメータモデルを使用します。
Touchstoneファイルは、周波数依存のnポートパラメータを記述します。ファイルの拡張子はポート数によって変わり、「～.sNp」とN部分がモデルの接続ポート数になります。Touchstoneはメイン基板やコネクタ以外に下記で使用されています。
・周波数特性を持ったコンデンサ、インダクタ等、受動素子
・アナログ回路でのアンプ等のデバイス
・パッケージ基板(IBISモデルのパッケージ記述より詳細な特性を利用できる)
・ケーブル
また、TouchstoneファイルはASCIIファイルなのでテキストエディタ等で中身の確認が可能です。Touchstoneファイル形式のSパラメータモデルで確認しておきたい内容は下記になります。
・解析で使用する周波数に対してTouchstoneファイルで記述された最大周波数は十分足りているか
・Touchstoneの周波数分解能は解析に対して満足しているか
・(ファイル内にポート接続記述があれば)解析時に接続するポートは合っているか
Touchstoneファイル形式のSパラメータモデルはデバイスベンダが提供しています。
基板単体のモデルは弊社でも解析・抽出致します。
