プリント基板設計・シミュレーション

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事例紹介
2015/03/02

車のインバーターシステム用基板

アポロレポート
車のインバーターシステム用基板で、銅箔の厚みが1000μm(通常18μm~35μm)の大電流/高電圧対応
可能な厚銅基板、及び放熱効果の高いアルミ基板を、AW設計~製造まで受注・納品させていただきました。
両基板ともに、基板設計仕様及び製造仕様がかなり特殊で、特に製造に関しては素材(アルミ)及び素材の厚み
(銅箔厚1000μm)によっ
て部品実装が難しく、当社のサプライヤーが部品毎の温度プロファイルによる個別対応を実施することで実装を
可能にしています。

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