事例紹介
2015/01/05
低電力で通信可能なBLE無線モジュール
低電力で通信可能なBLE無線モジュール(Bluetooth Low Enargy (Bluetooth4.0 Smart) )を
使用したウェアラブル端末の回路設計、基板設計、基板製造、部品実装まで
ワンストップで受注し納品させていただきました。
小型化を実現すべく設計開始後の初期段階から当社の製造サプライヤーとのモノづくりに関する
調整を行い小型化を実現しました。
また使用したチップは低消費電力で動作するものを選定し、
ボタン電池一つで数年の稼働を実現しました。
使用したウェアラブル端末の回路設計、基板設計、基板製造、部品実装まで
ワンストップで受注し納品させていただきました。
小型化を実現すべく設計開始後の初期段階から当社の製造サプライヤーとのモノづくりに関する
調整を行い小型化を実現しました。
また使用したチップは低消費電力で動作するものを選定し、
ボタン電池一つで数年の稼働を実現しました。
最近の投稿
-
名刺サイズ以下に収めた、WiFi内蔵の 工業用レーザーセンサー基板
2026/07/09 -
クラウド不要、端末側で完結するEdgeAI顔認証システム(Cortex-M7+Edge TPU)
2026/07/09 -
イメージがありません。ディスコン対応:MAX7000(CPLD)からCycloneⅣ(FPGA)へのリプレース(AHDL→VHDL変換)2026/07/09
-
イメージがありません。ディスコン対応:AHDL資産を活かしたAltera MAX3000のリプレース(AHDL→VHDL変換)2026/07/09
-
既存電話設備とIPネットワークをつなぐ、VoIP-PCMハイウェイ相互変換装置の開発
2026/07/09






