技術紹介
2017/01/26
インターネプコンジャパンご来場お礼
2017年1月17日から開催された「インターネプコン ジャパン」に富士プリント工業(株)のブース内に出展致しました。
大変多くの皆様にご来場いただきありがとうございました。
当社のPI,SIシミュレーションやFPGA評価基板（Arria10、CycloneV Soc）の展示を行いフジプリグループの得意とする回路設計、シミュレーション、基板設計、基板製造、基板実装などの実績を展示致しました。フジプリグループは海外でのEMS事業展開を行っていますのでお問い合わせ頂ければ、豊富な実績などをご説明させて頂きます。
次回は「テクニカルショウヨコハマ2017」富士プリント工業(株)ブース内に出展を予定しています。
